incapsula,芯片扫描与检测工作流程？

芯片的检测流程和方法

外观检测（ External Visual Inspection）

外观测试是指确认收到的芯片数量，内包装，湿度指示，干燥剂要求和适当的外包装。其次对单个芯片进行外观检测，主要包括incapsula：芯片的打字，年份， 原产国，是否重新涂层，管脚的状态，是否有重新打磨痕迹，不明残留物，厂家logo的位置。

· 加热化学测试（Heated Chemical Test）

加热化学测试是指将芯片放入特殊的化学试剂加热到一定的温度，这个测试揭发元件表面是否有磨痕，裂痕，缺口，是否有重新涂层，打字。

· 包装与物流(Packaging and Logistics)

测试服务的最终步骤是包装和发货，我们对这个环节的重视不亚于其它的测试项目，我们认识到将元件及时安全地运回给客户的重要性， 提供完整的包装和运输服务，协助您将货物输往你指定目的地。

· 编程烧录 （Programming）

我们利用能支持检测来自208个IC 生产厂商生产的47000种IC型号的编程设备。提供包括： EPROM，并行和串行EEPROM，FPGA，配置串行PROM，闪存， BPROM，NOVRAM，SPLD，CPLD，EPLD，微控制器，MCU和标准的逻辑器件的检测。

· X-Ray检测

X-ray测试是实时非破坏性分析以检查元件内部的硬件组件，主要检查芯片的引脚框架，晶圆尺寸，金线绑定图，ESD的损坏和孔洞， 客户可提供可用的样品或是前期采购的余下品进行对比检查。

· 烘烤和真空包装（Baking and Dry Packing）

我们的服务还包含了以J-STD-033B.1.为标准的专业烘烤和真空包装，这个服务能使芯片避免潮湿侵害，控制焊料再回流的温度，使芯片保持可用性和可靠性。

· 功能和温度测试（Electrical and Temperature Testing）

我们提供广泛的芯片功能测试，从基本的参数到依据MilSTD883确认芯片功能，尤其是复杂芯片如FPGA, CPLD and PLA。

· 可焊性测试（Soderability Test）

可焊性测试的测试标准是J-STD-002B，这个测试主要检测芯片管脚的上锡能力是否达标。

· 开盖测试 （Decapsulation）

开盖（解封）主要是利用仪器将芯片表面的封装腐蚀，检查内部是否存在晶圆，晶圆的大小，厂家的标志，版权年份，晶圆代码，能确定芯片的真实性