麒麟9000评测跑分参数详细介绍
经过实测麒麟9000能耗比跑分为350分W，高通骁龙8的能耗比跑分为384分W，这点差距完全是可以忽略不计的对比总结 我们通过综合比对麒麟9000芯片和高通骁龙8芯片在CPU峰值性能CPU能效比和GPU能效比等多方面的差别来看。
感兴趣的小伙伴，可以去搜一搜Geekbench的跑分就说GPU这块，麒麟9000的跑分超过6000分，而骁龙865才4000分多一点无论是CPU性能GPU性能，麒麟9000都暴打骁龙865，对标骁龙875，是没有任何问题的对比起麒麟990 5G。
麒麟9000大核1*Cortex A77@313Ghz，中核3*Cortex A77@254Ghz，小核4*Cortex A55@205Ghz，相比之下骁龙888的架构更好，主频方面不错的还是麒麟9000核心方面还是麒麟9000号但是优化和性能提升还是骁龙更胜。
小白截取了其中一组跑分10193703来和安卓阵营的其他SoC比较一番~首先是麒麟9000对比自家的麒麟990 5G，单核提升30%，多核提升15%左右随后拿麒麟9000对比骁龙865Plus，单核持平，多核超骁龙865Plus 10%左右再拿麒麟900。
麒麟9000相当于骁龙888麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日2000发布的基于5nm工艺制程的手机Soc，采用1*A77，3*254GHz A77，4*204GHz A55的八核心设计，最高主频可达313GHz骁龙888基于三星5nm工艺制成。
CPU部分麒麟9000芯片是迄今为止性能和能效最出众的手机麒麟芯片，采用1个超大核＋3个大核＋4个小核的三档能效架构，最高主频可达313GHzGPU部分麒麟9000芯片首发24核 MaliG78 GPU集群，是华为手机芯片GPU之最，性能。
GPU是这次麒麟9000提升最夸张的部分，搭载了ARM架构上最先进的G78微架构，配合5nm制程工艺，直接在空间极小的手机芯片上堆了整整24个GPU核心，与上一代麒麟990相比增加了一半在3DMark的跑分测试中，在OpenGL和Vulcan两个。
GeekBench跑分往往最具权威和说服力，经过三次连续测试，最低得分，单核1132，多核3786最高得分，单核1139，多核3810，同样为了对比，笔者找到了麒麟9000的数据，单核1014，多核3742，我们可以看到，麒麟9000。
